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測(cè)試名稱：連接器接插件環(huán)境規(guī)范要求之耐焊錫熱試驗(yàn)

測(cè)試目的：評(píng)估受測(cè)樣品經(jīng)過(guò)焊接制程時(shí)，其承受熱（包括熱傳導(dǎo)及熱輻射）的影響。

測(cè)試依據(jù)：業(yè)界規(guī)范EIA-364-56，MILSTD-202F29A5

測(cè)試設(shè)備：1、焊錫爐；2、實(shí)體顯微鏡。

測(cè)試方法：

1、將受測(cè)樣品浸泡在助焊劑或置于PC板上，助焊劑為R、RAM或RA型。

2、調(diào)整焊錫爐溫至260±5℃，保持均勻爐溫。注意在浸泡前將錫液表面清除干凈。

3、將樣品浸泡入爐內(nèi)達(dá)到2mm深度或PC板底面，并停置于熔融錫爐指定時(shí)間。

4、浸泡時(shí)間依據(jù)電鍍層決定。

5、待樣品空冷后再進(jìn)行后續(xù)之檢測(cè)。

注意事項(xiàng)：

1、由于爐溫較高，測(cè)試人員需注意自身安全，保護(hù)眼睛及皮膚。

2、樣品與樣品之間在注意浸泡過(guò)程中避免相互碰撞在一起。

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